Cíl má široký trh, aplikační oblast a velký rozvoj do budoucna.Abychom vám pomohli lépe porozumět cílovým funkcím, níže inženýr RSM stručně představí hlavní funkční požadavky cíle.
Čistota: čistota je jedním z hlavních funkčních ukazatelů terče, protože čistota terče má velký vliv na funkci fólie.Při praktické aplikaci jsou však požadavky na čistotu terče také odlišné.Například s rychlým rozvojem mikroelektronického průmyslu se velikost křemíkového plátku rozšířila z 6 „na 8“ na 12“ a šířka vodičů se snížila z 0,5 um na 0,25 um, 0,18 um nebo dokonce 0,13 um.Dříve mohlo 99,995 % cílové čistoty splňovat požadavky procesu 0,35 um, zatímco příprava linií 0,18 um vyžaduje 99,999 % nebo dokonce 99,9999 % cílové čistoty.
Obsah nečistot: nečistoty v cílových pevných látkách a kyslík a vodní pára v pórech jsou hlavními zdroji znečištění uložených filmů.Terče pro různé účely mají různé požadavky na různé obsahy nečistot.Například terče z čistého hliníku a slitin hliníku používané v polovodičovém průmyslu mají speciální požadavky na obsah alkalických kovů a obsah radioaktivních prvků.
Hustota: za účelem zmenšení pórů v pevné látce terče a zlepšení funkce naprašovacího filmu je obvykle požadováno, aby terč měl vysokou hustotu.Hustota terče ovlivňuje nejen rychlost rozprašování, ale ovlivňuje také elektrické a optické funkce filmu.Čím vyšší je cílová hustota, tím lepší je funkce fólie.Navíc je vylepšena hustota a pevnost elektrody, takže elektroda může lépe přijímat tepelné namáhání v procesu naprašování.Hustota je také jedním z klíčových funkčních ukazatelů cíle.
Čas odeslání: 20. května 2022